激光切割裂片机 机台介绍

·   采用大理石平台，稳定承载，耐腐蚀不会受潮生锈。

·   激光器功率输出稳定，光束质量好，保证切割质量。 

·   配置自动对位CCD及视觉镜头，能精确识别各种靶点，自动补偿，保证加工精度。 

·   自主开发的控制软件灵活多样，无需编程可直接导入CAD图形，部分功能可根据用户需求定制。

·   激光加工方式为非接触加工，加工过程中无耗材可节约企业运营成本。

·   软件运行时可以自动生成机台加工、操作、报错等记录，可导出数据，设备状态清晰明了。